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电子半导体废水怎么处理|电子半导体废水如何处理

该晶圆制做厂最靠近华中地域,注意生育8寸大光电器件晶圆,单日污水释放量上涨约800吨。可能生育环节中用大批氢氧化钠做好晶圆蚀刻,出现污水底氟化物氧浓度自由高达200-300mg/L,远超祖国释放规范标准(10mg/L如下)。 废水处理基本成分及种类 污水具体基六个部分: 晶圆蚀刻加工过程 :含高溶液浓度氟化物(HF)、硝酸钠及极富高价属 物理机打蜡 (CMP)废液 :含纳米技术级硅颗粒物、生物碳络合剂 系统进行维护清洁废液 :含异丙醇、高锰酸盐指数等有机的物 解决制作工艺步骤流程 按照"生物结晶出的+混凝土结晶出的+淬硬层净化"三级分销进行处理整体: 3级除理 :加药氯化钙和氢脱色钙,造成氟化钙沉定,氟化物取除率达85% 三级外理 :更改PAC(汇聚氯化铝)和PAM(高分子聚乙烯酰胺),清除橡胶胶体部分态被污染的物 三类正确处理 :在多媒质过滤装置器和可溶性炭活性炭吸附,溢水氟化物密度可靠在8mg/L下述 最为关键的设配涉及:pH自然调控设备、斜管结晶池、板框压滤设备(生活污水脱水现象)。 终于效果好 工程项目启动3年评估参数表明: 氟化物总值质量浓度:7.2mg/L(大于发展中质量标准化) COD除掉率:92% 淤泥含水量率:≤65% 年收旧氟化钙副车辆约150吨,达到物资化应用

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